焊錫效果注意要點???
所謂焊接即是利用液態的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果。不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點。當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。1、焊接的核心
焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。
2、清潔
當“焊錫表面”和“金屬表面”很干凈時，焊錫會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時，都會立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。
3、毛細管作用
如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細管作用，焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板<經過波峰錫爐時，便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”。
